Intel on julkaissut viimeisen yksiytimisen Xeon-prosessorinsa. Samalla yhtiö kertoo siirtyvänsä uuteen sukupolviin alustoissa ja ominaisuuksissa.
Intel esitteli myös Xeonien alhaisen jännitteen versioita samalla kun yhtiö siirtyy yritysalustoihin, joissa prosessoreissa on kaksi tai useampi ydin.
"Ajamme aggressiivisesti muutosta täysin uuteen, moniydinpalvelimien sukupolveen. Alan laajimmin käytettynä 64-bittisenä alustana Xeon on yritysten todellinen työhevonen palvelimissa ja työasemissa", sanoo Diane Bryant Intelistä.
Yritys julkisti alhaisen jännitteen versiot Xeoneistaan. Ne ovat 64-bittiset Xeon LV 3,0 GHz, 55W ja MV 3,20 GHz, 90W. Molemmat suorittimet on suunnattu palvelinräkkeihin ja levypalvelimiin, joissa tilaa on niukasti ja virran säästäminen yksi tärkeimmistä asioista.
Yhtiö julkisti myös uuden 64-bittisen Xeonin. Prosessorin kellotaajuus on 3,80 GHz, siinä on 2 megatavua L2-välimuistia ja se tukee hypersäikeistystä, DDR2-400-muistia ja PCI Expressiä. Pienten ja keskisuurten yritysten palvelimiin julkistettiin 64-bittinen Xeon 2,80 GHz:llä ja 2 MB:n L2-välimuistilla.
Tulevien viikkojen aikana Intel esittelee ensimmäisen kaksiytimisen Xeon-suorittimensa, jonka koodinimi on Paxville. Alun perin sen piti tulla saataville ensi vuonna.
Ensi vuonna runsaasti julkistuksia
Ensi vuoden alussa Intel tuo saataville koodimellä Bensley kulkevan palvelinalustan, jossa on kaksiytiminen Xeon koodinimeltään Dempsey, piirisarja nimeltään Blackford sekä teknologioita, jotka parantavat suorituskykyä, hallittavuutta, luotettavuutta ja tuottavuutta.
Tuolloin yhtiö tuo markkinoille myös kaksiytimiseen Xeoniin pohjautuvan työasema-alustan, jonka koodinimi on Glidewell. Siinä on Dempsey-prosessori ja uusi, työasemille optimoitu piirisarja "Greencreek".
Niin ikään vuonna 2006 Intel tuo saataville uuden kaksiytimisen prosessorin, "Sossamanin", joka on suunniteltu ympäristöihin, joissa vähäinen virrankulutus on tärkeää.
Myöhemmin ensi vuonna Intel esittelee kaksiytimiseen Xeoniin pohjautuvan Woodcrest-alustan, joka tuotetaan yhtiön edistyksellisellä 65 nanometrin valmistusprosessilla.