It-jätti IBM on julkistanut langattomiin laitteisiin tarkoitetun piiritekniikan, joka tarjoaa nelinkertaisen suorituskyvyn tai 80 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen nykyisiin kännykkäsiruihin verrattuna.
Langattomien laitteiden valmistuksessa keskeisenä haasteena on ollut kehittää siruja, jotka pystyvät tehokkaasti käsittelemään sekä tietojenkäsittelytoimintoja että radiotaajuista viestintää.
Nämä toiminnot on perinteisesti toteutettu toisistaan poikkeavilla piiritekniikoilla, minkä vuoksi niiden yhdistäminen samaan siruun jommankumman osa-alueen suorituskyvystä tinkimättä on ollut vaikeaa.
Viestintäkomponenteissa käytettäviä SiGe (pii-germanium) -siruja ei ole esimerkiksi tähän mennessä onnistuttu rakentamaan tietokonesuorittimissa käytettävälle tehokkaalle SOI (Silicon on Insulator) -alustalle.
Nyt IBM on kehittänyt entistä ohuemman SOI-alustan, minkä vuoksi langattoman laitteen laskenta- ja radiokomponentit voidaan integroida yhdelle sirulle suorituskyvyn kärsimättä.
Uusi tekniikka perustuu IBM:n viimeaikaisiin sirukeksintöihin ja se julkistettiin tämän vuoden Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting -konferenssissa Toulousessa.