Uusia materiaaleja mikropiirien valmistukseen kehittävä Silecs on kerännyt laajennusrahoituskierroksella noin kuuden miljoonan dollarin lisärahoituksen. Olemassa olevien sijoittajien lisäksi uutena sijoittajana mukaan tuli InnovationsKapital. Pääomarahoitukseen liittyy myös Tekesin tutkimus- ja tuotekehitysrahoitusta.
Suomalaisten perustajien ja Piilaakson pääomarahoittajien vuonna 2000 Yhdysvalloissa käynnistämä Silecs on kehittänyt vuodesta 2001 tuotekehitysyksikössään Espoossa uusia materiaaleja mikropiirien valmistukseen.
Yhtiön matalan eristevakion (low-k dielectric) materiaalit kiinnostavat erityisesti mikroprosessoreita ja mobiiliratkaisuja tuottavaa puolijohdeteollisuutta, joille mikropiirien nopeus ja matala tehonkulutus ovat keskeisiä ominaisuuksia.
"Laajennusrahoitus mahdollistaa markkinoinnin ja teknisen asiakastuen laajentamisen, kun tähtäämme miljardiluokan markkinoille Aasiassa, Yhdysvalloissa ja Euroopassa", sanoo Silecsin toimitusjohtaja ja toinen perustaja Jaakko Kokko
Silecs nimitti Steve Kirtleyn hallituksen puheenjohtajaksi. Kirtley on toiminut IC-materiaalien alalla vuodesta 1981, jolloin hän kehitti ja toi markkinoille ensimmäiset dielektrimateriaalit Allied Signal -yhtiössä, joka kasvoi Kirtleyn johdolla alan markkinajohtajaksi ennen fuusioitumistaan Honeywellin kanssa.
