IBM on kehittänyt menetelmän, jolla mikrosirujen valmistusprosessissa syntyvät virheelliset piikiekot saadaan uusiokäyttöön merkittävästi aiempaa energiataloudellisemmin.
Hylättyjä kiekkoja voidaan nyt muun muassa hyödyntää tehokkaasti aurinkokennojen raaka-aineena.
Tämä tuo helpotusta aurinkoenergiateollisuuteen, jonka kasvua on rajoittanut piimateriaalin rajoitettu saatavuus.
Mikrosirujen aihioina toimivista piikiekoista noin kolme prosenttia hylätään laadunvalvontasyistä. Vuosittain tämä vastaa noin kolmea miljoonaa hylättyä piikiekkoa, joiden yhteispaino on lähes 200 tonnia. Suurin osa näistä on päätynyt sulatukseen tai murskattuna kaatopaikalle.
Piikiekkojen kierrätystä on vaikeuttanut se, että niille syövytetyt piirikuviot ovat usein luottamuksellista aineistoa, eikä kiekkoja tämän vuoksi ole voinut sellaisenaan luovuttaa tehtaan ulkopuolelle.
IBM:n uuden menetelmän avulla piikiekoista voidaan poistaa kuviointi huomattavasti aiempaa nopeammin.
Aurinkokennon valmistaminen kierrätetystä piikiekosta kuluttaa 30-90 prosenttia vähemmän energiaa kuin uuden piimateriaalin käyttö raaka-aineena.