Nokia ja STMicroelectronics syventävät yhteistyötään lisensointi- ja toimitussopimuksilla. Sopimukset koskevat 3G-matkaviestinteknologian ja sen evoluution integroitujen piirien suunnittelua sekä modeemiteknologioita.
Suunnitelmissa on myös siirtää osa Nokian Integrated Circuit (IC) -suunnittelutoiminnasta STMicroelectronicsille.
Sopimuksien myötä STMicroelectronics alkaa suunnitella ja valmistaa Nokian modeemiteknologioihin, energianhallintaan ja radiotaajuusteknologiaan perustuvia 3G-siruja sekä toimittaa kokonaisia siruratkaisuja Nokialle ja avoimille kaupallisille markkinoille.
STMicroelectronics suunnittelee ja toimittaa 3G HSPA (high-speed packet access) -siruja, jotka tukevat korkeita datanopeuksia. Tämä olisi Nokiasta siirtyvän IC-henkilöstön ensimmäinen kehityspanos STMicroelectonicsin ensimmäiseen 3G-kokonaisratkaisuun.
Nokian ja STMicroelectronicsin yhteistyö on seurausta Nokian sirustrategian uudistamisesta.
Nokia jatkaa johtavan modeemiteknologiansa kehittämistä mukaan lukien protokollaohjelmistot ja digitaalisuunnittelu WCDMA/GSM-protokollaan ja sen jatkokehitykseen. Tätä modeemiteknologiaa Nokia lisensoi siruvalmistajille, jotka kehittävät ja valmistavat siruja Nokialle.
Nämä valmistajat voivat jatkossa valmistaa ja myydä Nokian modeemiteknologiaan perustuvia siruja myös avoimille kaupallisille markkinoille.