IBM:n tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, jossa luodaan tyhjiöitä eristeeksi mikropiirien sisään. Ratkaisu on saanut innoituksensa luonnossakin esiintyvästä ilmiöstä, joka on nähtävissä esimerkiksi lumihiutaleiden ja hammaskiilteen syntyprosessissa.
Ratkaisussa mikropiirin sisällä kulkevien kuparijohtojen pinnalle luodaan miljardeista nanosuuruusluokan kokoisista rei´istä koostuva tyhjiökerros, joka toimii signaalivuodot erittäin tehokkaasti estävänä eristeenä.
Uuden patentoidun menetelmän avulla piirien suorituskyky paranee 35 prosentilla, ja ulospäin säteileväksi hukkalämmöksi muuttuva virrankulutus pienentyy 15 prosentilla.
IBM valmistautuu ottamaan tyhjiötekniikan käyttöön Power-prosessoriensa massatuotantolinjoilla jo lähimmän kahden vuoden sisällä.