Kem­pe­le­läi­nen Tac­to­Tek sai ame­rik­ka­lai­ses­ta Li­nea­ris­ta ke­hi­tys­kump­pa­nin

TactoTek Oy, joka on johtava ruiskuvalettujen rakenteellisten 3D-elektroniikkaratkaisujen kehittäjä maailmassa, panostaa vientiin hyvässä seurassa.

TactoTek Oy on kehittänyt patenttisuojatun tekniikan, jolla elektroniset älykomponentit ruiskuvaletaan korkeapaineella suoraan muovirakenteeseen. Ylempi kosketinpaneeli on vielä ilman pintapainatusta, joten siinä näkyvät kalvolle painettu johdotus, antennit ja sisään valetut komponentit.
TactoTek Oy on kehittänyt patenttisuojatun tekniikan, jolla elektroniset älykomponentit ruiskuvaletaan korkeapaineella suoraan muovirakenteeseen. Ylempi kosketinpaneeli on vielä ilman pintapainatusta, joten siinä näkyvät kalvolle painettu johdotus, antennit ja sisään valetut komponentit.
Kuva: Onni Wiljami Kinnunen

TactoTek Oy, joka on johtava ruiskuvalettujen rakenteellisten 3D-elektroniikkaratkaisujen kehittäjä maailmassa, panostaa vientiin hyvässä seurassa.

Ensi viikolla kempeleläisyritys esiintyy ensi kertaa julkisesti amerikkalaisen Linear Technologies -puolijohdevalmistajan kanssa Münchenin Electronica-messuilla.
Kumppanuus Linearin kanssa tulee tarkoittamaan paitsi yhteistä myyntiä ja markkinointia myös kehittämistä.

– Linear on monilla segmenteillä yksi merkittävimmistä toimijoista puolijohdekomponenttien ja älypiirien osalta. Linearin kautta päästään hyvin kehittämään myös komponenttien soveltuvuutta meidän teknologiaan, kertoo TactoTekin perustaja, teknologiajohtaja Antti Keränen.

TactoTek ruiskuvalaa joustavalle kalvolle painetun elektroniikan sekä perinteiset älykomponentit muovin sisään. Tavoitteena on optimoida komponentteja yhä ohuemmiksi ja joustavammiksi.

Ilmoita asiavirheestä