Puolijohdekomponentit voidaan juottamisen sijasta liittää piirilevylle liimaamalla. Liima tehdään sähköä johtavaksi sekoittamalla siihen metallia. Menetelmä tuo etuja esimerkiksi kannettavien elektroniikkatuotteiden valmistukseen, koska liimatut laitteet ovat pieniä ja kevyitä.
Tampereen teknillisessä yliopistossa (TTY) tarkastettiin perjantaina väitöskirja liimausmenetelmän käytöstä. Diplomi-insinööri Anne Seppälän väitöstyössä on tutkittu liimaliitosten vikaantumista ja liitosten luotettavuutta.
Seppälä työskentelee tutkijana TTY:n elektroniikan laitoksella. Vastaväittäjinä olivat dosentti Jarmo Määttänen ja tekniikan tohtori Petri Savolainen. Määttänen on Elcoteqin ja Savolainen Nokian palveluksessa.