Sirujätti Intel kertoo käyttävänsä kahta täysin uutta materiaalia valmistaessaan 45 nanometrin transistoreiden eristäviä seiniä ja hiloja. 15:stä suunnitellusta 45 nm:n tuotteesta toiminnassa on jo ensimmäiset versiot viidestä tuotteesta.
Seuraavan sukupolven moniytimisissä Intel Core 2 Duo-, Intel Core 2 Quad - ja Xeon-prosessoreissa on tällaisia pieniä transistoreita satoja miljoonia kappaleita.
Intel kertoo pystyvänsä jatkamaan nopeusennätyksiä rikkovien pc-, sylimikro- ja palvelinprosessoreiden valmistusta. Samalla pystytään vähentämään merkittävästi jännitevuotoja, jotka hankaloittavat sirujen ja pc:iden suunnittelua sekä lisäävät kokoa, virrankulutusta, äänen voimakkuutta ja kustannuksia.
Näin myös Mooren laki jatkaa olemassa oloaan. Intelin perustajan Gordon Mooren mukaan nimetyn lain pohjalla oleva sääntö on, että transistorien lukumäärä sirulla suurin piirtein kaksinkertaistuu joka toinen vuosi. Intelin mukaan laki pitää paikkansa ainakin tämän vuosikymmenen ajan.
Noin 400 Intelin 45 nanometrin transistoria mahtuisi ihmisen verisolun pinnalle. Käyttöönotettavan teknologian myötä mikroskooppisten transistoreiden koko on 5,5 kertaa pienempi kuin kymmenen vuotta sitten, jolloin käytettiin 250 nanometrin prosessia.
Kun transistoreiden lukumäärä sirulla noin kaksinkertaistuu joka toinen vuosi, Intel voi lisätä ominaisuuksia ja prosessoivia ytimiä, suorituskykyä ja toisaalta vähentää valmistuskustannuksia ja kustannuksia per transistori. Jotta innovoinnin vauhdissa pysyttäisiin, transistorien on kutistuttava edelleen.
Transistorien kutistaminen on nykymateriaaleilla kuitenkin saavuttamassa kehityspolkunsa pään. Uusien materiaalien ansiosta on mahdollista jatkaa Mooren lain toteuttamista myös tulevaisuudessa.
Lisäksi Intel kertoo olevansa uuden 45 nanometrin tuotantoteknologian myötä yli vuoden edellä muuta toimialaa.
Ensimmäiset versiot Penryn-koodinimellä kulkevista tuotteista on tarkoitettu tietojenkäsittelymarkkinoiden eri segmenteille. Ne toimivat yhdessä Windows Vista-, Mac OS X-, Windows XP- ja Linux-käyttöjärjestelmien sekä lukuisien sovellusten kanssa.
45 nanometrin prosessi otetaan käyttöön tämän vuoden toisella puoliskolla.
