Maailman suurin prosessorivalmistaja Intel julkisti torstaina Helsingissä kännyköihin suunnitellun prosessorin, joka hyödyntää Intelin langatonta internet-teknologiaa. Kännyköihin luvataan nyt entistä parempi toiminnallisuus, pitempi akun käyttöaika sekä innovatiivisempi muotoilu.
Helsingin julkistukseen oli saatu paikalle jopa Intelin mobiilipuolen toimitusjohtaja Ron Smith.
Uusi, aikaisempaa paremmin integroitu mikrosiru yhdistää ensimmäistä kertaa nykyisten kännyköiden ja kämmenmikrojen tärkeimmät komponentit yhdelle ainoalle piipalalle.
Langattoman internet-teknologian kehittämisessä Intelin piti ratkaista useita teknisiä esteitä, jotka liittyivät prosessorin, muistin ja viestintäominaisuuksien erilaisten suunnittelu- ja valmistusteknologioiden yhdistämiseen.
"Intelin kehittämä teknologia (Intel wireless-internet-on-a-chip) käyttää yhtä prosessia, jossa kaikki tärkeimmät komponentit sijoitetaan yhdelle sirulle. Tuotannossa käytetään 0,13 mikronin prosessiteknologiaa", selvittää Intelin PCA Components Groupin johtaja Hans Geyer.
Geyerin mukaan alalla on täysin uutta se, että samalle sirulle voidaan sijoittaa viestintä-, tietojenkäsittely- ja muistiominaisuudet. "Kännyköiden käyttäjät eri puolilla maailmaa saavat nyt entistä monipuolisemmat ja suorituskykyisemmät laitteet."
Puolijohdeteknologia on Geyerin mukaan vienyt matkapuhelinteknologiaa eteenpäin alusta saakka.
Huippuominaisuudet kaikkiin malleihin
Kehitys on kulkenut alkuaikojen järkälemäisistä malleista nykypäivän virtaviivaisiin, pienimmillään tulitikkulaatikon kokoisiin kännyköihin.
"Siirryttäessä nykyisistä. lähinnä vain puhumiseen tarkoitetuista matkapuhelimista sekä puhe- että datapalveluita välittäviin laitteisiin tarvitaan tehokasta prosessointi-, muisti- ja viestintäteknologioiden yhdistämistä", painottaa Geyer.
Nykyään ylimmän hintaluokan kännyköissä voi olla esimerkiksi kamera, värinäyttö ja pelejä.
Geyer muistuttaa, että paljon eri ominaisuuksia sisältävät kännykät koostuvat eri komponenteista. "Historia osoittaa, että aina kun liitetään enemmän ominaisuuksia yhdelle sirulle, laitteen toiminnallisuus paranee ja tuotantokustannukset laskevat."
Intelin mukaan toimintojen yhdistämisellä yhdelle piisirulle saadaan aikaan prosessori, jonka suorituskyky ja toimintavarmuus on aiempaa parempi ja virrankulutus alhaisempi. Silloin myös tavallisiin kännyköihin saadaan aikaisempaa paremmat, dataa tukevat ominaisuudet.
Uudessa sirussa on neljä megatavua integroitua muistia (Intel on-chip-flash). Intel tekee prosessoreissa yhteistyötä muun muassa TTPCCom Ltd:n, Esmertecin, Elektrobitin, ADI:n, RF Micro Devicesin, Dialogin ja Jamdatin kanssa.