IBM:n tutkimusyksikkö on kehittänyt MEMS-tekniikkaan (Microelectromechanical systems) perustuvia pienikokoisia, edullisia ja vähän virtaa kuluttavia komponentteja. Niiden avulla voidaan korvata matkapuhelimien ja muiden langattomien viestivälineiden passiivikomponentit.
Nykyisin käytössä olevat passiivikomponentit, kuten kytkimet ja suodattimet, ovat kalliita, isokokoisia ja runsaasti virtaa kuluttavia, mikä rajoittaa valmistajien mahdollisuuksia kehittää laitteiden ominaisuuksia ja ulkomuotoa.
"Passiivikomponenteista johtuvat rajoitukset mobiililaitteissa nousevat esiin viimeistään sitten, kun operaattorit alkavat tarjota kolmannen sukupolven langattomien verkkojen mahdollistamia uusia palveluja. Vaikka uudet verkkoteknologiat mahdollistavat huomattavasti nopeamman langattoman tiedonsiirron, siitä hyötyminen edellyttää nopeampia ja tehokkampia päätelaitteita", IBM:n tutkimusyksikön johtaja Dave Seeger kertoo.
MEMS-komponentit ovat mikroskooppisen pieniä elektronisia moottoreita tai muita transistoreista rakennettuja mekaanisia laitteita, jotka voidaan sijoittaa mikropiirille.
IBM on kehittänyt MEMS-komponetteja nykykäytössä olevilla vakiomateriaaleilla ja -tuotantotavoilla osoittaakseen, että MEMS-teknologia on realistinen kehityssuunta parannettaessa langattomien laitteiden teknologiaa.
IBM on käyttänyt matalan lämpötilan Bi-CMOS (Bipolar - Complementary Metal Oxide Semiconductor) prosessia valmistaessaan esimerkiksi MEMS-lähettimiä (resonators) ja –suodattimia (filters).
IBM:n RF (radio frequency) MEMS –kehityksen avulla laitevalmistajat voivat tuoda päätelaitteisiin parempia ominaisuuksia, kuten useampia taajuuksia, paremman peiton tai monipuolisempia palveluja. Uudien komponenttien avulla laitteisiin voidaan toteuttaa myös videotoimintoja (video-streaming) ja nopeampia datayhteyksiä.