IBM ja ST Microelectronics ovat ryhtyneet kehittämään seuraavan sukupolven siruvalmistustekniikoita yhteistyössä.
Sopimus koskee muun muassa uusia 32 ja 22 nanometrin CMOS-sirutekniikoita sekä 300 millimetrin piikiekkojen valmistusta.
Yhteistyön tulokset tuodaan jatkossa IBM:n ja ST Microelectronicsin sekä muiden IBM:n teknologiakumppanien käyttöön.
ST Microelectronics kuuluu maailman suurimpiin puolijohdealan yrityksiin.