Hitachi ja Intel vievät kiin­to­le­vy­jä kän­ny­köi­hin

Hitachi Global Storage Technologies ja sirujätti Intel kehittävät liitinteknologiaa, joka yhtiöiden mukaan helpottaa pienten kovalevyjen rakentamista matkapuhelimiin, pda-laitteisiin ja digisoittimiin.

Hitachi Global Storage Technologies ja sirujätti Intel kehittävät liitinteknologiaa, joka yhtiöiden mukaan helpottaa pienten kovalevyjen rakentamista matkapuhelimiin, pda-laitteisiin ja digisoittimiin.

Hitachi ja Intel ajavat CE-ATA (Consumer Electronics-Advanced Technology Attachment) -nimistä rajapintastandardia. Hitachi julkaisee ensimmäiset tuotteet sen puitteissa elokuussa 2005.

CE-ATA -liittimet ovat pienempiä ja kuluttavat vähemmän sähköä kuin ZIF-liittimet (zero insertion force), joita käytetään yleisesti pienissä sähkölaitteissa kuten esimerkiksi kannettavissa digisoittimissa. CE-ATA:n tarkat määritelmät valmistuvat kesäkuuhun mennessä.

Uutta liitinstandardia tukevat ainakin Marvell Semiconductor, Seagate Technology ja Toshiba, Hitachin edustaja sanoi ja arveli, että muut seuraavat perässä. Hitachista kerrotaan, että monet suuret matkapuhelinvalmistajat ovat olleet kiinnostuneita uudesta standardista.

Samsung ilmoitti viime viikolla alkavansa myymään maailman ensimmäistä kiintolevyllä varustettua matkapuhelinta. SPH-V5400 -mallissa on 1,5 gigatavun kiintolevy.

Ilmoita asiavirheestä