Elektroniikan uusimpiin tekniikoihin paneuduttiin torstaina Oulun yliopistolla järjestetyssä LTCC-MEMS —seminaarissa. tilaisuuden pääpuhuja professori Aicha Elshabini Arkansasin yliopistosta USA:sta esitteli tekniikkaa, jolla LTCC:tä ja muita kalvotekniikoita yhdistäen on valmistettu erittäin tiheää elektroniikkaa.
LTCC-monikerroskeraamitekniikka näyttää tällä hetkellä lupaavimmalta tekniikalta kulutuselektroniikan, mm. matkapuhelinten elektroniikan valmistustekniikaksi. Kulutuselektroniikan valmistuksessa sitä voidaan käyttää Oulun yliopiston mikroelektroniikan laboratoriossa tehtyjen tutkimusten perusteella erinomaisen hyvin kelojen, kondensaattoreiden ja vastusten pohjalevyksi.
Uusien tekniikoiden avulla muutaman neliösentin alueella saavutetaan kilowatin suuruisia sähkötehoja, kertoi seminaarin puheenjohtaja professori Seppo Leppävuori.
Tällöin tarvitaan erittäin hyvää jäähdytystä, ja tämän ongelman amerikkalaiset näyttävät myös ratkaisseen", hän kertoi.
Kyseistä tekniikkaa voidaan käyttää esimerkiksi Bluetoot-yhteyden sisällyttämiseen matkapuhelimiin ja muuhun mobiilitekniikkaan. Ja uusin tekniikka mahdollistaa uusien lisäosien sisällyttämisen matkapuhelimiin.
"Kun Tietotalo II valmistuu muutaman vuoden kuluttua, voimme sen käyttää tutkimuskeskuksen puhdastiloja juuri kyseisten tekniikoiden tutkimukseen sovellettavaksi oululaiseen tuotantoon", kertoi Leppävuori.