Elekt­ro­niik­ka­jä­tit ku­tis­ta­vat piirien vii­va­le­veyt­tä 32 na­no­met­riin

IBM, Sony ja Toshiba ovat kuluneen viiden vuoden aikana kehittäneet Cell-prosessoria ja sen valmistusteknologiaa 90 ja 65 nanometrin viivaleveydellä. Yhtiöt haluavat jatkaa yhteistyötään ja tavoittelevat jopa 32 nanometrin mittakaavaa.

IBM, Sony ja Toshiba ovat kuluneen viiden vuoden aikana kehittäneet Cell-prosessoria ja sen valmistusteknologiaa 90 ja 65 nanometrin viivaleveydellä. Yhtiöt haluavat jatkaa yhteistyötään ja tavoittelevat jopa 32 nanometrin mittakaavaa.

Yhtiöt jatkavat Cell-prosessorin kehityksen viitoittamalla tiellä, ja tutkivat yhdessä seuraavien viiden vuoden ajan mahdollisuuksia kutistaa piirien valmistustekniikassa mitta-asteikkona käytettävä viivaleveys 32 nanometriin tai jopa sen alle.

Kolmikko syventyy valmistusmateriaaleja ja -prosesseja sekä puolijohteiden yleistä rakennetta koskevaan perustutkimukseen.

Tavoitteena on nopeuttaa sulautettujen järjestelmien sekä kuluttajaelektroniikan tarpeisiin kehitettävien piirien suunnittelu- ja tuotteistusaikoja. Viivaleveyksien kutistamisessa tavoite on asetettu kaksivaiheiseksi, ensin 45 nanometrin ja sitten 32 nanometrin luokkaan.

Ilmoita asiavirheestä