VTT sekä neljä yliopistoa ovat kehittäneet yhteistyössä tuotepakkauksiin uudenlaisia piirteitä ja älykkyyttä tuovia elektroniikan ja optiikan osia. Näitä osia voidaan valmistaa tavallisella painokoneella. Painettava elektroniikka ja optiikka mahdollistavat älykkäät pakkaukset jo muutaman vuoden kuluessa
Uutta tekniikkaa hyödyntävät pakkaukset sisältävät nykyisiä pakkauksia paljon laajempia tietoja tuotteen alkuperästä, laadusta ja käytöstä. Ne voivat toimia myös pakkauksissa turvamerkintöinä ja siten tuotteen alkuperätodistuksena.
Tiedot voidaan tallentaa esimerkiksi monikielisenä pakkausten pintaan painettavaan muutaman millimetrin kokoiseen optiseen muistiin, joka voi sisältää kymmeniä sivuja tekstiä. Kuluttaja voi lukea tuotetietoja omalla äidinkielellään kamerakännykän avulla.
VTT:n ja neljän yliopiston yhteistyönä kehitetyllä tekniikalla saadaan pakkauksen pinnalle nykyistä näyttävämpiä kuvia ja muun muassa tekstiä, joka näkyy kuluttajalle eri kielillä tämän katsoessa sitä eri katselukulmasta. Lisäksi pakkaukseen painettavalle optiselle muistille voidaan tallettaa suuri määrä tuotteen sisältötietoa ja käyttöohjeita.
Tutkimus- ja kehityshankkeessa valmistettiin koepainokoneilla sekä VTT:n PICO-koetuotantolaitteistolla muoville ja paperille optisia ja sähköisiä osia, kuten optinen lukumuisti tekstintalletukseen, optinen kuvamuisti, valojohde sekä elektroniikan peruskomponentteja. Nämä vahvistavat mahdollisuuksia kehittää hyvin monipuolisia älykkäitä pakkauksia painotekniikalla sarjatuotannossa.
Peli pakkauksen kylkeen
Tutkimushankkeessa valmistettiin painoteknisesti myös aktiivisia komponentteja, kuten yksinkertaisia näyttöjä, energialähteiksi soveltuvia aurinkokennoja sekä pakkaukseen painettu viihdepeli.
Hankkeessa tutkimuslaitokset kehittivät pakkauksiin ja painotuotteisiin valmistettavaa elektroniikkaa yhdistämällä suomalaisille vahvat paperi-, paino- ja elektroniikkateollisuuden osaamiset.
Tutkimushankkeen rahoittivat Tekes, seitsemän suomalaisyritystä sekä VTT. Tutkimuksen suorittivat VTT, Joensuun, Jyväskylän, Lapin ja Oulun yliopistot ja kansainvälisessä yhteistyössä Arizonan ja Kalifornian yliopistot.